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J-GLOBAL ID：200903060039231415

絶縁材用樹脂組成物およびこれを用いた絶縁材

Inventor： 吉田 達弘 ,  榎 尚史
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000000190
Publication number (International publication number)：2001189109
Application date： Jan. 05, 2000
Publication date： Jul. 10, 2001
Summary：

【要約】【課題】 極めて低い誘電率と良好な絶縁性を示すなどの電気特性と共に、耐熱性にも優れた絶縁材用樹脂組成物およびこれを用いた絶縁材を提供する。【解決手段】 ポリベンゾオキサゾール前駆体、またはポリベンゾオキサゾール樹脂に、かご型シルセスキオキサンを配合する。

Claim (excerpt)：

ポリベンゾオキサゾール前駆体、またはポリベンゾオキサゾール樹脂と、かご型シルセスキオキサンとを必須成分とすることを特徴とする絶縁材用樹脂組成物。

IPC (6)：

H01B 3/30 ,  C08L 79/04 ,  C08L 83/04 ,  H01L 21/312 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7)：

H01B 3/30 H ,  H01B 3/30 M ,  H01B 3/30 N ,  C08L 79/04 B ,  C08L 83/04 ,  H01L 21/312 A ,  H01L 23/30 D

F-Term (30)：

4J002CM021 ,  4J002CP032 ,  4J002GQ01 ,  4M109AA02 ,  4M109CA09 ,  4M109CA10 ,  4M109CA11 ,  4M109CA12 ,  4M109DB17 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC07 ,  4M109ED01 ,  4M109GA10 ,  5F058AA04 ,  5F058AC02 ,  5F058AD04 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH03 ,  5G305AA06 ,  5G305AA07 ,  5G305AA11 ,  5G305AB10 ,  5G305AB24 ,  5G305AB26 ,  5G305BA09 ,  5G305CA32 ,  5G305CB26 ,  5G305CD04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 集積回路装置およびその製法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-258204   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-023622   Applicant：松下電器産業株式会社
• 新規な含ケイ素重合体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-233708   Applicant：東芝シリコーン株式会社