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J-GLOBAL ID:200903060155882822
半導体装置及び半導体装置の製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
安富 耕二 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996181593
Publication number (International publication number):1997312339
Application date: Jun. 20, 1996
Publication date: Dec. 02, 1997
Summary:
【要約】【課題】 SOG膜による良好な平坦性を維持しつつ、SOG膜に含まれる水分や水酸基によるトランジスタの劣化を防止すること。【解決手段】 Si基板1上ゲート絶縁膜2、ゲート電極3及びソース・ドレイン領域4を形成してMOSトランジスタを完成する。そして、デバイスの全面にシリコン酸化膜5を形成し、その上に有機SOG膜6を形成した後、このSOG膜6にアルゴンイオンを注入して膜中の有機成分を分解させると共に、膜中に含まれる水分及び水酸基を減少させる。有機SOG膜6にイオンを注入することにより、SOG膜が改質されて、膜中に含まれる水分や水酸基が減少しかつSOG膜が吸水しにくくなり、トランジスタに悪影響を与えにくくなる。
Claim (excerpt):
層間絶縁膜を介して形成された下導電部と上導電部とを接続するためのコンタクトホール内に導電性プラグを形成したものにおいて、前記層間絶縁膜の少なくとも一部は、不純物を含有した層であることを特徴とした半導体装置。
IPC (4):
H01L 21/768
, H01L 21/265
, H01L 21/31
, H01L 21/316
FI (6):
H01L 21/90 P
, H01L 21/31 C
, H01L 21/316 B
, H01L 21/316 H
, H01L 21/265 Y
, H01L 21/90 C
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-245673
Applicant:三菱電機株式会社
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半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-135900
Applicant:三菱電機株式会社
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特開平1-199456
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特開平2-026055
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特開平4-234149
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