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J-GLOBAL ID:200903060175761169

回路板の形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994006249
Publication number (International publication number):1995212008
Application date: Jan. 25, 1994
Publication date: Aug. 11, 1995
Summary:
【要約】【目的】 導体厚みが厚く、高精度な分離独立した回路パターンを有する回路が、生産性よく得られる回路板の形成方法の提供。【構成】 絶縁基板1に触媒核3を付着させ、分離独立した回路パターン部間を通電ブリッジ部によって接続し、連続した回路パターンとなる部分を除いてレーザを照射し、洗浄を行い、このレーザ照射部に付着している触媒核3を除去し、金属膜を無電解めっきによって析出させて連続した回路パターンを形成し、通電ブリッジ部にめっきレジスト6を形成し、電解めっきを行った後、通電ブリッジ部のめっきレジスト6および金属膜5aを除去し、分離独立した回路パターンを形成する。
Claim (excerpt):
絶縁基板に触媒核を付着させ、分離独立した回路パターン部間を通電ブリッジ部によって接続し、連続した回路パターンとなる部分を除いてレーザを照射し、洗浄を行い、このレーザ照射部に付着している触媒核を除去し、金属膜を無電解めっきによって析出させて連続した回路パターンを形成し、通電ブリッジ部にめっきレジストを形成し、電解めっきを行った後、通電ブリッジ部のめっきレジストおよび金属膜を除去し、分離独立した回路パターンを形成することを特徴とする回路板の形成方法。
IPC (4):
H05K 3/18 ,  C23C 18/20 ,  C23C 18/28 ,  C25D 7/00
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (4)
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