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J-GLOBAL ID：200903060175761169

回路板の形成方法

Inventor： 岡本 剛 ,  鎌田 策雄 ,  内野々 良幸 ,  大谷 隆児 ,  中嶋 勲二 ,  鈴木 俊之 ,  北村 啓明
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994006249
Publication number (International publication number)：1995212008
Application date： Jan. 25, 1994
Publication date： Aug. 11, 1995
Summary：

【要約】【目的】 導体厚みが厚く、高精度な分離独立した回路パターンを有する回路が、生産性よく得られる回路板の形成方法の提供。【構成】 絶縁基板1に触媒核3を付着させ、分離独立した回路パターン部間を通電ブリッジ部によって接続し、連続した回路パターンとなる部分を除いてレーザを照射し、洗浄を行い、このレーザ照射部に付着している触媒核3を除去し、金属膜を無電解めっきによって析出させて連続した回路パターンを形成し、通電ブリッジ部にめっきレジスト6を形成し、電解めっきを行った後、通電ブリッジ部のめっきレジスト6および金属膜5aを除去し、分離独立した回路パターンを形成する。

Claim (excerpt)：

絶縁基板に触媒核を付着させ、分離独立した回路パターン部間を通電ブリッジ部によって接続し、連続した回路パターンとなる部分を除いてレーザを照射し、洗浄を行い、このレーザ照射部に付着している触媒核を除去し、金属膜を無電解めっきによって析出させて連続した回路パターンを形成し、通電ブリッジ部にめっきレジストを形成し、電解めっきを行った後、通電ブリッジ部のめっきレジストおよび金属膜を除去し、分離独立した回路パターンを形成することを特徴とする回路板の形成方法。

IPC (4)：

H05K 3/18 ,  C23C 18/20 ,  C23C 18/28 ,  C25D 7/00

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 特開昭57-045293
  
• 特開昭61-006892
  
• 特開平4-263490
  
• 銅・ポリイミド積層構造体の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-066232   Applicant：日立電線株式会社

Cited by examiner (4)

• 特開昭57-045293
  
• 特開昭61-006892
  
• 特開平4-263490
  
• 銅・ポリイミド積層構造体の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-066232   Applicant：日立電線株式会社