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J-GLOBAL ID：200903060579531086

カプセル化材ならびにカプセル化された電子回路パッケージ及びその製造方法

Inventor： コンスタンティノス・アイ・パパトマス ,  ステファン・ジョーゼフ・ファーニス ,  デボラ・リン・ディットリヒ ,  デービッド・ウェイ・ワン
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 合田 潔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996244424
Publication number (International publication number)：1997136957
Application date： Sep. 17, 1996
Publication date： May. 27, 1997
Summary：

【要約】【課題】 熱応力の問題がなく大量生産できる電子パッケージ・アセンブリを提供する。【解決手段】 薄型の集積回路チップ・パッケージが有機(例えばエポキシ樹脂)基板、例えばプリント回路板または回路カードにはんだ付けされ、集積回路チップ・パッケージの突出しているリード線とこれらのリード(及び基板上のそれぞれの導体)を実質的に覆うはんだが、紫外線で硬化されたカプセル化材(例えばポリマー樹脂)で実質的に覆われて、はんだ・リード接続の補強を提供する電子パッケージ・アセンブリが提供される。カプセル化材は、はんだと、リードのはんだで覆われていない部分とを実質的に囲むように、はんだリフローと固化の後にはんだとリードの接合部の周りに塗布される。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂またはシアン酸エステル単量体と、光開始剤と粒子状シリカの分散相との光重合生成物を含むカプセル化材。

IPC (5)：

C08G 73/02 NTC ,  C08G 59/18 NKK ,  C08G 59/68 NLE ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08G 73/02 NTC ,  C08G 59/18 NKK ,  C08G 59/68 NLE ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 光硬化性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-214174   Applicant：横浜ゴム株式会社
• 特開平4-091118
  
• 特開平2-000068
  
• 特開平3-188186
  
• 実装用半導体装置とその実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-211731   Applicant：株式会社日立製作所