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J-GLOBAL ID：200903060616374433

回路パック

Inventor： カヴェー アザー
Applicant, Patent owner： エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
Agent (1)： 三俣 弘文
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995305274
Publication number (International publication number)：1996213526
Application date： Oct. 31, 1995
Publication date： Aug. 20, 1996
Summary：

【要約】【課題】 高出力回路パックが発生する熱を十分に放散させる冷却システムを実現する。【解決手段】 統合された閉ループ冷却システムを回路パックに設ける。回路パックは、基板と、基板上にマウントされた少なくとも1つの熱発生素子と、少なくとも1つの熱発生素子のうちの所定のものに対して熱伝導関係にあるように設けられた冷却ユニットと、冷却ユニットへおよび冷却ユニットからの冷却流体の配送を行う配送システムと、基板に結合され配送システムおよび冷却ユニットを通じて冷却流体を循環させる冷却流体移動器とからなる。熱交換器および冷却流体貯蔵器を配送システムに結合し、統合閉ループ冷却システムの性能を向上させることができる。配送システムは、単一パスとすることも多岐管とすることも可能である。

Claim (excerpt)：

基板と、前記基板上にマウントされた少なくとも1つの熱発生素子と、前記少なくとも1つの熱発生素子のうちの所定のものに対して熱伝導関係にあるように設けられた冷却ユニットと、前記冷却ユニットへおよび前記冷却ユニットからの冷却流体の配送を行う配送システムと、前記配送システムおよび前記冷却ユニットを通じて前記冷却流体を循環させる少なくとも1つの冷却流体移動器とからなり、前記冷却ユニット、前記配送システム、および前記冷却流体移動器は、回路パックに対する統合閉ループ冷却システムとなるように前記基板に結合されていることを特徴とする回路パック。

IPC (2)：

H01L 23/473 ,  H05K 7/20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平3-266498
  
• 液体冷却方式
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-282445   Applicant：日本電気通信システム株式会社