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J-GLOBAL ID：200903060698665678

半導体装置

Inventor： 谷口 文彦 ,  小酒井 一成 ,  高島 晃 ,  本名 幸治 ,  赤崎 英彦 ,  小嶋 春夫
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 石田 敬 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998328386
Publication number (International publication number)：1999340380
Application date： Nov. 18, 1998
Publication date： Dec. 10, 1999
Summary：

【要約】【課題】 半導体装置に関し、半導体パッケージを回路基板に接続する金属ボールの耐久性及び信頼性が向上するようにした半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】 半導体チップ12と、半導体チップ12を搭載するFPCテープ14と、半導体チップ12を保護するモールド樹脂16と、FPCテープ14に設けられ、回路基板に接続するための金属ボール18とを備え、モールド樹脂16は、ガラス転移温度が200°C以上であり、線膨張係数が13から18ppm/°Cであり、ヤング率が1500から3000kg/mm2 である構成とする。

Claim (excerpt)：

半導体チップと、該半導体チップを搭載するFPCテープと、該半導体チップを保護するモールド樹脂と、該FPCテープに設けられ、回路基板に接続するための金属ボールとを備え、該モールド樹脂は、ガラス転移温度が200°C以上であり、線膨張係数が13から18ppm/°Cであり、ヤング率が1500から3000kg/mm2 であることを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/12

FI (3)：

H01L 23/30 R ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/12 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• ボールグリッドアレイ半導体装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-134885   Applicant：日本電気株式会社
• 特開平2-032117