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J-GLOBAL ID:200903060700650047

低抵抗型化合物半導体材料を形成する方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 志賀 正武 (外7名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000074822
Publication number (International publication number):2001217199
Application date: Mar. 16, 2000
Publication date: Aug. 10, 2001
Summary:
【要約】【課題】 低抵抗のp型化合物半導体材料の製造方法を提供することである。【解決手段】 基板上に低抵抗p型化合物半導体材料を形成する方法であって、(a)基板上にp型不純物ドープIII-V族化合物半導体材料を形成する段階と、(b)p型不純物ドープIII-V族化合物半導体材料上に対してマイクロ波処理を施す段階と、を備えたことをを特徴とする。
Claim (excerpt):
基板上に低抵抗p型化合物半導体材料を形成する方法であって、(a)基板上にp型不純物ドープIII-V族化合物半導体材料を形成する段階と、(b)p型不純物ドープIII-V族化合物半導体材料上に対してマイクロ波処理を施す段階と、を備えた低抵抗p型化合物半導体材料を形成する方法。
IPC (3):
H01L 21/268 ,  H01L 21/324 ,  H01L 33/00
FI (5):
H01L 21/268 Z ,  H01L 21/324 C ,  H01L 33/00 B ,  H01L 33/00 C ,  H01L 33/00 D
F-Term (11):
5F041CA34 ,  5F041CA37 ,  5F041CA40 ,  5F041CA44 ,  5F041CA46 ,  5F041CA49 ,  5F041CA53 ,  5F041CA54 ,  5F041CA55 ,  5F041CA57 ,  5F041CA77
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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