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J-GLOBAL ID:200903060708474361

電子放出素子およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 横川 邦明 (外1名) ,  横川 邦明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993292426
Publication number (International publication number):1995130283
Application date: Oct. 29, 1993
Publication date: May. 19, 1995
Summary:
【要約】【目的】 コーン形のように特に高精度の製造技術を必要とせず、完成した各素子の破損によるショートの発生も起き難いようにでき、さらに、エッジ形の場合よりも優れた電気的特性並びに電子放出に関する均一性及び安定性を有する電子放出素子を提供する。【構成】 例えば長方形状に形成された複数の張出し部11aを放射状又は求心状に並べることによって形成されたエミッタ1と、そのエミッタ1の近傍に設けられていてそのエミッタ1に電界を印加するゲート2とを有する電子放出素子及びその製造方法。エミッタ1の各張出し部11aの先端には、3次元的に突出してその先端が鋭く尖った2個の角10aが形成される。ゲート2とエミッタ1間に電界をかけたとき各角10aから集中的に電子が飛び出る。
Claim (excerpt):
基板上に形成されていて強電界の下で電子を放出するエミッタと、絶縁層を挟んでそのエミッタの近傍に設けられていてそのエミッタに電界を印加するゲートとを有する電子放出素子であって、上記ゲートには上記エミッタに対応する位置に開口部が形成されており、上記エミッタは上からみて上記開口部の中に配置され、かつ、該エミッタは、上記ゲート開口部縁端に沿って2個の角を有する複数の張出し部を、上記ゲート開口部の中心から放射状に備えていることを特徴とする電子放出素子。
IPC (2):
H01J 1/30 ,  H01J 9/02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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