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J-GLOBAL ID:200903060864475270

電磁波シールド材及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 金山 聡
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000383218
Publication number (International publication number):2002185184
Application date: Dec. 18, 2000
Publication date: Jun. 28, 2002
Summary:
【要約】【課題】 透視性に必要な高開口率を維持しつつ、少ない工程数で、外観や品質安定性を損なわない電磁波シールド材と得る。【解決手段】 透明基材1上に、受容層2を介して、バインダー樹脂と貴金属コロイド粒子の無電解メッキ触媒を含む触媒インキを、開口部Aを有する格子状或いは網目状のパターン状に印刷して触媒インキパターン3を形成し、次に、無電解メッキにて、導電性金属層4を触媒インキパターン直上にのみ形成して導電性シールド材10する。受容層形成前にアンカー層5を設けても良い。
Claim (excerpt):
透明基材上に、受容層を介して、バインダー樹脂と貴金属コロイド粒子の無電解メッキ触媒を含む触媒インキを、開口部を有する格子状或いは網目状のパターン状に印刷して触媒インキパターンを形成し、次いで、無電解メッキにて、導電性金属層を該触媒インキパターン直上にのみ形成することにより電磁波シールド材を得る、電磁波シールド材の製造方法。
F-Term (6):
5E321AA14 ,  5E321AA21 ,  5E321BB23 ,  5E321BB41 ,  5E321GG05 ,  5E321GH01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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