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J-GLOBAL ID：200903060999019909

成膜装置

Inventor： 五十嵐 崇 ,  藤田 昌洋 ,  深山 吉生 ,  三浦 一 ,  丹沢 有備 ,  田村 孝浩 ,  松沼 賢治 ,  藤井 裕二 ,  三浦 英生 ,  中島 隆
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立マイコンシステム
Agent (1)： 梶原 辰也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995331088
Publication number (International publication number)：1997143716
Application date： Nov. 27, 1995
Publication date： Jun. 03, 1997
Summary：

【要約】【課題】 クランプリングの膜保持力を高め膜剥がれによるウエハの汚染を防止する。【解決手段】 クランプリング23によって外周辺部を押さえた状態で、ウエハ1にTiWの被膜2を被着するスパッタリング装置において、クランプリング23のウエハ押接面24の内周縁辺に沿ってリング形状に形成された段差25に面取り部28が凹状弯曲面に形成され、面取り部28の表面に円弧模様の条痕29が形成されている。【効果】 段差表面の堆積膜は面取り部によって応力集中を防止されるため、予測された膜厚に達するまでは堆積膜が不測に剥離することはない。また、円弧模様の条痕により、段差表面の膜保持力自体が高められる。したがって、堆積膜が剥離して異物になってウエハに付着するのを防止できる。

Claim (excerpt)：

ワークの一主面における外周辺部がクランプリングによって押さえられた状態でその一主面に被膜が形成される成膜装置において、前記クランプリングにおける前記ワーク一主面との押接面に段差が内周縁辺に沿って環状に没設されており、この段差のコーナ部に面取り部が連続面を構成するように形成されていることを特徴とする成膜装置。

IPC (5)：

C23C 14/50 ,  C23C 14/34 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/285 ,  H01L 21/68

FI (6)：

C23C 14/50 D ,  C23C 14/34 B ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/285 C ,  H01L 21/68 S ,  H01L 21/68 N