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J-GLOBAL ID：200903061033700266
鉛フリーはんだ接合部疲労寿命予測システム、鉛フリーはんだ接合部疲労寿命予測方法及びプログラム
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (6)：
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003039749
Publication number (International publication number)：2004251651
Application date： Feb. 18, 2003
Publication date： Sep. 09, 2004
Summary：
【課題】鉛フリーはんだ接合部の疲労寿命予測を専門的な知識を必要とせず、高精度で行うことができるはんだ接合部疲労寿命予測システムを提供すること。【解決手段】半導体パッケージの基本モデルの寸法データが記憶された記憶部50と、鉛フリーはんだの構成式データが記憶された記憶部51と、鉛フリーはんだ材料の疲労強度データが記憶された記憶部53と、基本モデルの寸法データを変更し解析モデルデータを作成し、解析モデルデータと、構成式データと、半導体パッケージ及び基板の材料に基づく変形特性と、温度サイクル条件に基づいて基板に実装された半導体パッケージの応力解析を行い、過渡的ひずみ速度成分と定常ひずみ速度成分とを算出し、ひずみ集中位置における相当非弾性ひずみ量を算出し、疲労寿命を算出する処理部20とを備えている。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
はんだ接合により基板に実装された半導体パッケージのはんだ接合部の疲労寿命を予測する鉛フリーはんだ接合部疲労寿命予測システムにおいて、
上記基板に実装された上記半導体パッケージの基本モデルの寸法データが記憶された基本モデルデータ記憶手段と、
鉛フリーはんだの変形挙動を非弾性ひずみ速度を過渡的ひずみ速度成分と定常ひずみ速度成分の和としてモデル化した構成式データが記憶された構成式データ記憶手段と、
はんだ接合部に生じるひずみ集中部のひずみ量から疲労寿命を算定するための鉛フリーはんだ材料の疲労強度データが記憶された疲労強度データ記憶手段と、
上記基本モデルの寸法データを変更し解析モデルデータを作成する解析モデル作成手段と、
上記解析モデルデータと、上記構成式データと、上記半導体パッケージ及び上記基板の材料に基づく変形特性と、温度サイクル条件に基づいて上記基板に実装された上記半導体パッケージの応力解析を行う応力解析手段と、
この応力解析結果に基づいて、過渡的ひずみ速度成分と定常ひずみ速度成分とを算出するひずみ速度成分算出手段と、
上記過渡的ひずみ速度成分と定常ひずみ速度成分とに基づいてひずみ集中位置における相当非弾性ひずみ量を算出するひずみ量算出手段と、
算出された相当非弾性ひずみ量と、上記疲労強度データに基づいて疲労寿命を算出する疲労寿命算出手段とを備えていることを特徴とする鉛フリーはんだ接合部疲労寿命予測システム。
IPC (2)：
FI (2)：
G01N3/32 A
, H05K3/34 512A
2G061AB05
, 2G061AC03
, 2G061AC09
, 2G061CA04
, 2G061CB01
, 2G061DA11
, 2G061DA12
, 5E319AA03
, 5E319AC01
, 5E319BB01
, 5E319CD52
, 5E319GG03
Cited by examiner (6)
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Article cited by the Patent：
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