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J-GLOBAL ID：200903098558667309

半導体パッケージ設計用応力解析システムおよびその方法

Inventor： 石橋 正博
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994123422
Publication number (International publication number)：1995333076
Application date： Jun. 06, 1994
Publication date： Dec. 22, 1995
Summary：

【要約】【構成】 本発明の応力解析システムは、半導体パッケージのタイプごとに基本となる解析用モデルと材料定数ファイルを有し、複数のモデル化および有限要素法によるそれらの解析を同時にでき、解析結果の応力と、部品の寸法や材料を組み合わせたものとの関係をグラフ表示できる機能を有することを特徴とする。【効果】 半導体パッケージ設計のための複数のモデル化・応力解析・結果表示を簡単な操作でしかも短時間で行うことができる。さらに、従来の汎用解析ソフトウェアには熟練が必要であったのに対し、この応力解析システムは経験のない設計者でも簡単に応力解析を行える。このため、汎用解析ソフトウェアに熟練した設計技術者を育成する必要がなく、コストを削減できる。

Claim (excerpt)：

有限要素法による半導体パッケージ設計用応力解析システムであって、半導体パッケージを構成上複数のタイプに分類し、前記各タイプの構成部品の代表的な寸法を設定した基本モデルと、前記基本モデルを構成する部品の代表的な寸法を書き換えるか、あるいは前記代表的な寸法に新たな寸法を付け加えることにより、解析対象である単数または複数の解析用モデルの構成部品の寸法を設定入力する手段と、半導体パッケージの構成部品の材料定数が登録されたファイルと、前記ファイルから前記解析用モデルの構成部品の材料を単数または複数指定入力する手段と、前記寸法入力手段と前記材料入力手段により作成される単数または複数の前記解析用モデルを、有限要素法により応力解析する手段と、前記応力解析結果をグラフ表示する手段を有することを特徴とする半導体パッケージ設計用応力解析システム。

IPC (3)：

G01L 1/00 ,  G06F 17/50 ,  H01L 21/66

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 解析データ作成装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-162520   Applicant：株式会社日立製作所
• 強度評価方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-203244   Applicant：日本電気株式会社
• 特開昭64-067320