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J-GLOBAL ID：200903061040518856

半導体ウエハ加工用粘着シート

Inventor：
赤沢 光治

About 赤沢 光治


Applicant, Patent owner：
日東電工株式会社

About 日東電工株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000012678
Publication number (International publication number)：2001200215
Application date： Jan. 21, 2000
Publication date： Jul. 24, 2001
Summary：
【要約】【課題】貼り付け時には半導体ウエハとしっかり密着し、また剥離時には放射線照射によってその粘着力が十分に低下し、かつバックグラインドテープではその際のウエハの反りが少なく、またダイシングテープの場合ではエキスパンド工程においても十分な引き伸ばしが可能となる半導体ウエハ保持保護用粘着シートを提供することにある。【解決手段】基材の片面に実質的に放射線非硬化型の粘着剤層(2)が形成され、その表面に放射線によって硬化し粘着力が低下する放射線硬化型粘着剤層(1)が設けられていること、特に前記放射線硬化型粘着剤層(1)が、炭素-炭素二重結合を側鎖、もしくは主鎖に有するポリマーを主成分とすることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。
Claim (excerpt)：
半導体ウエハ加工時において用いられる、半導体ウエハ表面に貼り付けて半導体ウエハを保持保護するための粘着シートであって、基材の片面に実質的に放射線非硬化型の粘着剤層(2)が形成され、その表面に放射線によって硬化し粘着力が低下する放射線硬化型粘着剤層(1)が設けられていることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。
IPC (3)：
C09J 7/02 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/301
FI (3)：
C09J 7/02 A ,  H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/78 M
F-Term (18)：
4J004AA01 ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AB06 ,  4J004AB07 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004CE01 ,  4J004DA01 ,  4J004DA02 ,  4J004DA04 ,  4J004DB02 ,  4J004EA01 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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