ICパッケージ、光センサICパッケージおよびこれらの組立方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山下穣平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996228079
Publication number (International publication number)：1997129780
Application date： Aug. 29, 1996
Publication date： May. 16, 1997
Summary：

【要約】【課題】金型、多くの設備投資を要する。組立費用が高い。【解決手段】凹部を側面に有する基板1aと、該凹部2aの基板主面側の開口を塞ぐ絶縁性フィルム3と、該基板のフィルム配置面に搭載されたICチップ4と、該ICチップを封止する樹脂6と、を有し、該凹部2aに形成された導電部が前記ICチップの外部接続端子とされている。

Claim (excerpt)：

凹部を側面に有する基板と、該凹部の基板主面側の開口を塞ぐ絶縁性フィルムと、該基板のフィルム配置面に搭載されたICチップと、該ICチップを封止する樹脂と、を有し、該凹部に形成された導電部が前記ICチップの外部接続端子とされているICパッケージ。

IPC (2)：

H01L 23/12 , H01L 31/02

FI (2)：

H01L 23/12 L , H01L 31/02 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

半導体パッケージおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-228873 Applicant：富士通株式会社
特開平1-057661

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