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J-GLOBAL ID：200903061139257159

回路基板

Inventor： 寺野 克典 ,  中村 美幸 ,  内野 紘一 ,  宮井 明 ,  辻村 好彦 ,  蔭山 俊之 ,  池田 孝
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993293216
Publication number (International publication number)：1995147465
Application date： Nov. 24, 1993
Publication date： Jun. 06, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ワイヤーボンディング性に優れた回路基板の提供。【構成】 セラミックス基板の一方の面には金属回路、他方の面には金属放熱板がそれぞれメッキが施されて形成されてなり、しかもその表面粗さがRmax≦5μm で光沢度が40以上であることを特徴とする回路基板。

Claim (excerpt)：

セラミックス基板の一方の面には金属回路、他方の面には金属放熱板がそれぞれメッキが施されて形成されてなり、しかもその表面粗さがRmax≦5μmで光沢度が40以上であることを特徴とする回路基板。

IPC (4)：

H05K 1/02 ,  B32B 15/04 ,  H05K 1/05 ,  H05K 3/24

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 耐熱衝撃性に優れたセラミツクス-銅接合基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-221118   Applicant：同和鉱業株式会社
• TAB用テープキヤリアー
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-172551   Applicant：日立電線株式会社
• 特開昭51-117930
  
• 特開昭63-252777