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J-GLOBAL ID：200903061185681402

有機EL素子

Inventor：
遠藤 広行

About 遠藤 広行

, 
鬼塚 理

About 鬼塚 理

, 
川島 真祐紀

About 川島 真祐紀

, 
早川 敏雄

About 早川 敏雄


Applicant, Patent owner：
ティーディーケイ株式会社

About ティーディーケイ株式会社


Agent (1)： 石井 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999233653
Publication number (International publication number)：2001057287
Application date： Aug. 20, 1999
Publication date： Feb. 27, 2001
Summary：
【要約】【課題】 ダークスポットの発生、拡大といった素子の経時劣化を有効に抑制し、さらには長寿命、高輝度、高効率、高表示品質の有機EL素子を実現する。【解決手段】 基板と、この基板上に形成された有機EL構造体と、この有機EL構造体を封止する封止板とを有し、前記封止板の内面には、乾燥剤と、樹脂化合物との混合物が配置されており、前記樹脂化合物は、有機EL構造体のドーパントを除く有機物構成材料のなかで最も低いガラス転移温度Tg±20°Cで硬化可能な有機EL素子とした。
Claim (excerpt)：
基板と、この基板上に形成された有機EL構造体と、この有機EL構造体を封止する封止板とを有し、前記封止板の内面には、乾燥剤と、樹脂化合物との混合物が配置されており、前記樹脂化合物は、有機EL構造体のドーパントを除く有機物構成材料のなかで最も低いガラス転移温度Tg±20°Cで硬化可能な有機EL素子。
IPC (4)：
H05B 33/04 ,  B01D 53/28 ,  B01J 20/02 ,  H05B 33/14
FI (5)：
H05B 33/04 ,  B01D 53/28 ,  B01J 20/02 A ,  B01J 20/02 B ,  H05B 33/14 A
F-Term (42)：
3K007AB00 ,  3K007AB02 ,  3K007AB03 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007BB05 ,  3K007BB06 ,  3K007CA01 ,  3K007CA02 ,  3K007CA05 ,  3K007CB01 ,  3K007DA00 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02 ,  3K007FA03 ,  4D052AA00 ,  4D052CE00 ,  4D052FA01 ,  4D052GA04 ,  4D052GB02 ,  4D052GB11 ,  4D052GB12 ,  4D052GB13 ,  4D052HA00 ,  4D052HA05 ,  4D052HA06 ,  4D052HA39 ,  4D052HB05 ,  4G066AA13B ,  4G066AA16B ,  4G066AA17B ,  4G066AA20B ,  4G066AA80B ,  4G066AC28C ,  4G066AE06B ,  4G066BA03 ,  4G066CA43 ,  4G066DA20 ,  4G066FA03 ,  4G066FA21
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 有機EL素子およびその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-202412   Applicant：ティーディーケイ株式会社
  • 有機EL素子
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-306143   Applicant：パイオニア株式会社, 東北パイオニア株式会社
  • 特開昭63-213289
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