Pat
J-GLOBAL ID:200903061252274558
パターン形成装置およびパターン形成方法、それを用いて作製されたデバイスおよび該デバイスを有する電子機器
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007164619
Publication number (International publication number):2009000636
Application date: Jun. 22, 2007
Publication date: Jan. 08, 2009
Summary:
【課題】少量多品種生産に柔軟に対応でき、かつ滑らかで欠陥のないパターンを所望位置に形成し易いパターン形成装置を提供することを目的とする。【解決手段】基板100上に液体材料130を塗布する液体材料塗布機構110と、基板100に塗布された液体材料にレーザ光121を照射して固定化するレーザ処理機構120とをパターン形成装置155に設け、かつ液体材料塗布機構110には液体材料130を介して基板100に接する開口部114が形成された液体材料供給部113を設け、レーザ処理機構にはレーザ光を照射目標点131に照射する照射部を設け、液体材料供給部113の開口部から基板100に液体材料を塗布し、該基板100に塗布された液体材料を照射部から照射されるレーザ光によって逐次処理し、固定化する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
基板に液体材料を塗布する液体材料塗布機構と、前記基板に塗布された液体材料にレーザ光を照射して固定化するレーザ処理機構とを備え、
前記液体材料塗布機構は、前記液体材料を介して前記基板に接する開口部が形成された液体材料供給部と、前記液体材料供給部に前記液体材料を搬送する搬送部とを有し、
前記レーザ処理機構は、前記レーザ光を照射目標点に照射する照射部を有し、
前記開口部から前記基板に前記液体材料を塗布し、該基板に塗布された液体材料を前記照射部から照射されるレーザ光によって逐次処理し、固定化することを特徴とするパターン形成装置。
IPC (4):
B05C 9/12
, B05D 3/06
, H01S 3/00
, B05C 5/00
FI (4):
B05C9/12
, B05D3/06 Z
, H01S3/00 A
, B05C5/00 101
F-Term (24):
4D075BB20Z
, 4D075BB42Z
, 4D075BB48Z
, 4D075BB52Z
, 4D075BB56Z
, 4D075BB79Z
, 4D075BB93Z
, 4D075BB94Z
, 4D075CB38
, 4D075DA25
, 4D075DB13
, 4D075DB14
, 4D075DB31
, 4D075DC21
, 4D075EA12
, 4D075EC10
, 4F041AA05
, 4F041AB01
, 4F041BA13
, 4F041BA22
, 4F041BA51
, 4F042AA06
, 4F042DB52
, 5F172ZZ02
Patent cited by the Patent:
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