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J-GLOBAL ID:200903061419550099

積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法及び内部電極形成用導電ペースト

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998154776
Publication number (International publication number):1999354374
Application date: Jun. 03, 1998
Publication date: Dec. 24, 1999
Summary:
【要約】【課題】 内部電極とセラミック層との間の密着性に優れているだけでなく、内部電極の部分的な欠陥による短絡不良等が生じ難く、信頼性に優れており、さらに静電容量などの電気的特性が良好な積層セラミック電子部品を得る。【解決手段】 セラミック焼結体2内に複数の内部電極3がセラミック層を介して重なり合うように積層されている積層セラミック電子部品において、内部電極3が、金属粉末と、該金属粉末の平均粒径の1/2以下の平均粒径のセラミック粉末とを含み、該セラミック粉末が全固形分の2〜40重量%を占めるように含有されている導電ペーストの焼成により形成されている積層セラミック電子部品。
Claim (excerpt):
セラミック焼結体内に複数の内部電極がセラミック層を介して積層されている積層セラミック電子部品において、前記内部電極が、金属粉末と、該金属粉末の平均粒径の1/2以下の平均粒径のセラミック粉末とを含み、該セラミック粉末が全固形分の2〜40重量%の割合で含有されている導電ぺーストの焼成により形成されていることを特徴とする、積層セラミック電子部品。
IPC (2):
H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311
FI (2):
H01G 4/30 301 C ,  H01G 4/30 311 D
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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