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J-GLOBAL ID:200903061444755274

表面導電性積層体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 河備 健二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001249113
Publication number (International publication number):2003053906
Application date: Aug. 20, 2001
Publication date: Feb. 26, 2003
Summary:
【要約】【課題】 包装部品との接触時の磨耗などによるカーボンブラック等の脱離が原因となる部品の汚染を無くした導電性積層体の提供。【解決手段】 基材層の片面又は両面に、熱可塑性樹脂40〜95重量%と導電性フィラー5〜60重量%とを含有する熱可塑性樹脂組成物(I)からなり、かつ、表面固有抵抗値が107Ω/cm2未満である導電層と、表面固有抵抗値が107〜1017Ω/cm2である熱可塑性樹脂組成物(II)からなる厚さ0.1〜20μmの非導電層とが順次積層された積層体であって、該積層体の表面固有抵抗値が1013Ω/cm2以下であることを特徴とする導電性積層体。
Claim (excerpt):
基材層の片面又は両面に、熱可塑性樹脂40〜95重量%と導電性フィラー5〜60重量%とを含有する熱可塑性樹脂組成物(I)からなり、かつ、表面固有抵抗値が107Ω/cm2未満である導電層と、表面固有抵抗値が107〜1017Ω/cm2である熱可塑性樹脂組成物(II)からなる厚さ0.1〜20μmの非導電層とが順次積層された積層体であって、該積層体の表面固有抵抗値が1013Ω/cm2以下であることを特徴とする導電性積層体。
IPC (7):
B32B 27/18 ,  B32B 7/02 104 ,  C08J 5/00 CES ,  C08K 3/04 ,  C08L 23/00 ,  C08L101/00 ,  H01B 5/14
FI (7):
B32B 27/18 J ,  B32B 7/02 104 ,  C08J 5/00 CES ,  C08K 3/04 ,  C08L 23/00 ,  C08L101/00 ,  H01B 5/14 Z
F-Term (63):
4F071AA02 ,  4F071AA14 ,  4F071AA20 ,  4F071AB03 ,  4F071AE15 ,  4F071AF37Y ,  4F071AF39Y ,  4F071AH04 ,  4F071BB03 ,  4F071BB06 ,  4F071BC02 ,  4F071BC04 ,  4F100AA37B ,  4F100AA37D ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK01D ,  4F100AK01E ,  4F100AK03A ,  4F100AK03B ,  4F100AK03D ,  4F100AK07 ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA10E ,  4F100CA21B ,  4F100CA21D ,  4F100EH202 ,  4F100GB15 ,  4F100GB16 ,  4F100JB16B ,  4F100JB16C ,  4F100JB16D ,  4F100JB16E ,  4F100JG01 ,  4F100JG04C ,  4F100JG04E ,  4F100YY00C ,  4F100YY00E ,  4J002BB011 ,  4J002BB031 ,  4J002BB121 ,  4J002BC021 ,  4J002BD031 ,  4J002BN151 ,  4J002CF061 ,  4J002CF081 ,  4J002CF161 ,  4J002CG001 ,  4J002CH091 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002DA036 ,  4J002FD116 ,  4J002GF00 ,  4J002GG00 ,  5G307GA02 ,  5G307GC01
Patent cited by the Patent:
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