金属微粒子インクペースト及び有機酸処理金属微粒子

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：重野剛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008004596
Publication number (International publication number)：2008198595
Application date： Jan. 11, 2008
Publication date： Aug. 28, 2008
Summary：

【課題】取り扱いの容易な、金属ナノ粒子よりも大きな粒子径の金属微粒子を用いて、180°C以下、10分以下の低温短時間焼成においても、実用上問題の無い良好な電気伝導度が達成可能な金属微粒子インクペーストとそのための有機酸処理金属微粒子を提供する。【解決手段】金属微粒子と分散媒とを含む金属微粒子インクペーストにおいて、該インクぺーストを、エポキシシランで表面処理したガラス基板に塗布した後、180°Cで10分間焼成して形成された膜厚10μmの薄膜の電気伝導度が104S/cm以上である金属微粒子インクペースト。金属微粒子を、常圧下沸点が200°C以下で電離定数Kaが1.0×10-5以上の有機酸で処理してなる有機酸処理金属微粒子。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

金属微粒子と分散媒とを含む金属微粒子インクペーストにおいて、該インクぺーストを、エポキシシランで表面処理したガラス基板に塗布した後、180°Cで10分間焼成して形成された膜厚10μmの薄膜の電気伝導度が104S/cm以上である金属微粒子インクペースト。

IPC (10)：

H01B 1/22 , H01B 13/00 , H01B 5/00 , H01B 5/14 , B22F 1/00 , C09D 11/00 , H05K 3/12 , H05K 1/09 , H05K 3/46 , H01L 31/04

FI (15)：

H01B1/22 A , H01B13/00 503C , H01B5/00 A , H01B5/14 Z , H01B5/14 B , B22F1/00 K , B22F1/00 L , B22F1/00 A , C09D11/00 , H05K3/12 610G , H05K1/09 A , H05K3/46 S , H05K3/46 N , H01L31/04 H , H01L31/04 M

F-Term (70)：

4E351AA01 , 4E351AA07 , 4E351AA13 , 4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351CC11 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD20 , 4E351DD52 , 4E351DD55 , 4E351EE25 , 4E351GG16 , 4J039BA06 , 4J039BC01 , 4J039BC13 , 4J039BC20 , 4J039BE12 , 4J039CA07 , 4J039EA24 , 4J039FA01 , 4J039FA02 , 4J039FA04 , 4J039GA10 , 4J039GA24 , 4K018BA01 , 4K018BA02 , 4K018BB05 , 4K018BC09 , 4K018BC22 , 4K018BD04 , 5E343AA12 , 5E343AA23 , 5E343AA26 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB48 , 5E343BB49 , 5E343BB72 , 5E343DD03 , 5E343DD12 , 5E343ER35 , 5E343GG11 , 5E346AA43 , 5E346CC08 , 5E346CC16 , 5E346CC32 , 5E346CC39 , 5E346DD34 , 5E346FF18 , 5E346GG19 , 5E346HH32 , 5F051CB13 , 5F051FA06 , 5F051FA10 , 5G301DA02 , 5G301DA03 , 5G301DA06 , 5G301DA42 , 5G301DD01 , 5G301DE01 , 5G307AA08 , 5G307GA06 , 5G307GB02 , 5G307GC02 , 5H032AA06 , 5H032CC09 , 5H032EE01 , 5H032EE18 , 5H032HH08

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

導電性ナノ粒子ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-060094 Applicant：ハリマ化成株式会社
銀化合物ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-111022 Applicant：藤倉化成株式会社, 株式会社フジクラ

Cited by examiner (1)

配線及びその製造方法並びに配線を用いた電子部品及び電子機器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2007-199617 Applicant：国立大学法人香川大学, アルプス電気株式会社

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