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J-GLOBAL ID：200903061519375766

半導体装置用リードフレーム

Inventor： 真名子 隆弘 ,  磯野 識昭
Applicant, Patent owner： 株式会社神戸製鋼所
Agent (1)： 香本 薫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995201652
Publication number (International publication number)：1997036299
Application date： Jul. 14, 1995
Publication date： Feb. 07, 1997
Summary：

【要約】【目的】 はんだ濡れ性に優れ、はんだ耐熱剥離性にも優れた半導体装置用リードフレームを得る。【構成】 リードフレームの少なくともチップ搭載部に、水素を10ppm以上含むNi、Fe、Co又はそれらの合金からなるめっき皮膜を持つ半導体装置用リードフレーム。はんだ付けのためにリードフレームを加熱する際に、水素がめっき皮膜から放出され、めっき皮膜表面に生成した酸化皮膜を還元し、はんだ濡れ性に優れた表面とする。

Claim (excerpt)：

リードフレームの少なくともチップ搭載部に、水素を10ppm以上含むめっき皮膜を持つことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。

FI (2)：

H01L 23/50 U ,  H01L 23/50 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 水素チヤージ方式によるはんだ付方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-258322   Applicant：長野県
• 特開昭53-073969