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J-GLOBAL ID:200903061552781982
ヒートシンク用材料及びその製造方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998035378
Publication number (International publication number):1999228261
Application date: Feb. 03, 1998
Publication date: Aug. 24, 1999
Summary:
【要約】【課題】 従来のヒートシンク用の材料では、それが金属の場合では熱膨張などに、セラミックスの場合では耐衝撃性などに問題があった。【解決手段】 Siの含有量が5〜20重量%で、Mgの含有量が2重量%以下のアルミニウムまたはその合金から成るマトリックス中に、粉末充填率が60体積%以上で、平均粒径が10〜70μmのSiC粉末またはAlN粉末を分散させた150W/mK以上の熱伝導率を有する金属-セラミックス複合材料から成ることとしたヒートシンク用材料。10〜70μmの平均粒径を有するSiCまたはAlN粉末に、無機バインダーを加えて混合し、成形し、焼成してプリフォームを形成した後、該プリフォームにSiを5〜20重量%、Mgを2重量%以下含む溶融されたアルミニウムまたはその合金を高圧で含浸させることとしたヒートシンク用材料の製造方法。
Claim (excerpt):
Siの含有量が5〜20重量%で、Mgの含有量が2重量%以下のアルミニウムまたはその合金から成るマトリックス中に、粉末充填率が60体積%以上で、平均粒径が10〜70μmのSiC粉末またはAlN粉末を分散させた150W/mK以上の熱伝導率を有する金属-セラミックス複合材料から成ることを特徴とするヒートシンク用材料。
IPC (5):
C04B 41/88
, B22D 19/00
, C22C 1/10
, C22C 21/00
, H01L 23/373
FI (5):
C04B 41/88 U
, B22D 19/00 E
, C22C 1/10 G
, C22C 21/00 J
, H01L 23/36 M
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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特表平5-508350
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特開平4-097976
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炭化珪素質複合体とそれを用いた放熱部品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-288219
Applicant:電気化学工業株式会社
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特表平5-508350
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特開平4-097976
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金属-セラミックス複合材料及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-031179
Applicant:日本セメント株式会社
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