Pat

J-GLOBAL ID：200903061576336858

電子回路組み込み遊技機用帯電防止材

Inventor： 安田 浩 ,  中島 権 ,  武石 信三
Applicant, Patent owner： カルプ工業株式会社 ,  株式会社アムテックス
Agent (1)： 渡辺 喜平 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995175521
Publication number (International publication number)：1997003339
Application date： Jun. 19, 1995
Publication date： Jan. 07, 1997
Summary：

【要約】【目的】 層状剥離やブリードアウトを発生することがなく、さらに特異的に優れた永久帯電防止性能を有する電子回路組み込み遊技機用帯電防止材を提供する。【構成】 (A)下記二種類の樹脂((a1)および(a2))からなる樹脂成分と、(B)界面活性剤とを、下記配合割合で配合した樹脂組成物を主成分として含有することを特徴とする電子回路組み込み遊技機用帯電防止材。(A)樹脂成分 100重量部 (a1)熱可塑性樹脂 95〜70重量%、 (a2)ポリエーテルエステルアミド 5〜30重量%、(B)界面活性剤 0.1〜3重量部

Claim (excerpt)：

(A)下記二種類の樹脂((a1)および(a2))からなる樹脂成分と、(B)界面活性剤とを、下記配合割合で配合した樹脂組成物を主成分として含有することを特徴とする電子回路組み込み遊技機用帯電防止材。(A)樹脂成分 100重量部 (a1)熱可塑性樹脂 95〜70重量%、 (a2)ポリエーテルエステルアミド 5〜30重量%、(B)界面活性剤 0.1〜3重量部

IPC (11)：

C08L101/00 LTA ,  A63F 7/02 349 ,  C08L 23/10 LCQ ,  C08L 25/06 LEE ,  C08L 55/02 LMF ,  C08L 69/00 LPQ ,  C09K 3/16 102 ,  C09K 3/16 ,  C09K 3/16 106 ,  C08L101/00 ,  C08L 77:12

FI (9)：

C08L101/00 LTA ,  A63F 7/02 349 Z ,  C08L 23/10 LCQ ,  C08L 25/06 LEE ,  C08L 55/02 LMF ,  C08L 69/00 LPQ ,  C09K 3/16 102 J ,  C09K 3/16 102 K ,  C09K 3/16 106 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭63-095251
  
• ポリカーボネート系樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-284784   Applicant：旭化成工業株式会社
• ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-095889   Applicant：三洋化成工業株式会社
• 特開昭63-095251