処理装置

Inventor：
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：中本菊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993199106
Publication number (International publication number)：1995037797
Application date： Jul. 16, 1993
Publication date： Feb. 07, 1995
Summary：

【要約】【目的】被処理体の表面に処理液を均一に供給し、被処理体の汚染防止を図れるようにした処理装置を提供する。【構成】被処理体である半導体ウエハWを水平保持するスピンチャック20と、半導体ウエハWの表面に処理液を吐出する複数のノズル孔22を列設する処理液供給ノズル21とを具備する処理装置において、半導体ウエハWと処理液供給ノズル21とを相対的に水平移動可能に形成する。処理液供給ノズル21の中心部から外方に向ってノズル孔22のピッチを漸次狭くするか、ノズル孔22の口径を漸次増大させて、ノズル孔22の面積を漸次増大する。これにより、半導体ウエハWの表面に処理液を均一に供給することができる。

Claim (excerpt)：

被処理体を保持する保持手段と、上記被処理体の表面に処理液を吐出する複数のノズル孔を列設する処理液供給ノズルとを具備し、かつ上記保持手段と処理液供給ノズルとを相対的に移動して処理液を上記被処理体上に供給する処理装置において、上記処理液供給ノズルのノズル孔列の中心部から外方に向ってノズル孔の面積を漸次増大することを特徴とする処理装置。

IPC (6)：

H01L 21/027 , B05B 1/14 , B05C 5/00 101 , G03F 7/16 501 , G03F 7/30 502 , B05C 11/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

処理液塗布方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-009080 Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
特開昭59-112872
特開平2-251130

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