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J-GLOBAL ID：200903061637227844

電子部品用パッケージ

Inventor： 雨宮 正人 ,  小尾 茂樹 ,  内田 秀仁
Applicant, Patent owner： リバーエレテック株式会社
Agent (1)： 浅川 哲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996045717
Publication number (International publication number)：1997246415
Application date： Mar. 04, 1996
Publication date： Sep. 19, 1997
Summary：

【要約】【課題】 従来はセラミックケースに金属製の蓋体を封着するのにコバール等の高価な合金リングをメタライズ層と蓋体との間に介装させていたため、電子部品用パッケージのコストが上昇してしまう。また、合金リングの厚さがある程度必要であるため、その分パッケージ全体の厚みが増してしまい小形化達成が困難であった。【解決手段】 圧電振動子12を収納するセラミックケース13と、その上面外周枠15にメタライズ層16を介して封着される金属製の蓋体14とからなる電子部品用パッケージにおいて、上記蓋体14を金属板14aとこの金属板14aの少なくとも片面にクラッド化された金属ろう材14bとで構成し、この金属ろう材14bを封着側にして上記メタライズ層16の上に直接蓋体14を載せ、両者をビーム溶接により封着したことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

電子部品を収納するセラミックケースと、その上面外周にメタライズ層を介して封着される金属製の蓋体とからなる電子部品用パッケージにおいて、上記蓋体を金属板とこの金属板の少なくとも片面にクラッド化された金属ろう材とで構成したことを特徴とする電子部品用パッケージ。

IPC (3)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/08 ,  H03H 9/02

FI (3)：

H01L 23/02 C ,  H01L 23/08 C ,  H03H 9/02 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭56-027947
  
• 電子部品パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-197573   Applicant：キンセキ株式会社
• 特開平3-276744
  
• 特開平1-243453