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J-GLOBAL ID：200903061680726056

光送信モジュール

Inventor： 石川 忠明 ,  嶋岡 誠 ,  福田 和之 ,  熊沢 鉄雄
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994245915
Publication number (International publication number)：1996110436
Application date： Oct. 12, 1994
Publication date： Apr. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】光送信モジュールにおいて半導体レーザチップ、レンズ、光ファイバ、レーザ駆動用電気回路を簡単に気密封止すると共に電磁波対策を行うことができる構造を提供する。【構成】半導体レーザチップ1のレーザ光射出口3、さらには半導体レーザーチップ1自体も樹脂2によって覆われ、気密封止されている。また、光ファイバ5側も、半導体レーザチップからのレーザ光を受ける端面6は樹脂2に覆われている。更に光結合用のレンズ4も樹脂2によって覆われており、この光送信モジュールの半導体レーザチップから光ファイバへの光結合部分は樹脂2により、気密封止され、保護される。

Claim (excerpt)：

半導体レーザチップと光ファイバを利用した光送信モジュールにおいて、化学反応または硬化材または熱または電磁波により硬化し、かつ硬化した状態で半導体レーザチップの発振波長の光を透過する樹脂により、半導体レーザチップの光射出口または半導体レーザーチップ上につけられた光結合用レンズ表面とファイバ端面を気密封止しており、半導体レーザチップからのレーザ光は樹脂の中を通過してから光ファイバに入ることを特徴とする光送信モジュール。

IPC (6)：

G02B 6/32 ,  G02B 6/30 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/18 ,  H04B 10/28 ,  H04B 10/02