導電ペーストの塗布方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岩橋文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000307282
Publication number (International publication number)：2002118351
Application date： Oct. 06, 2000
Publication date： Apr. 19, 2002
Summary：

【要約】【課題】スクリーンマスクのパターン孔からの導電ペーストの版抜け性を向上させてワークの電極上に十分に転写できる導電ペーストの塗布方法を提供すること。【解決手段】ワーク1の表面の電極2にプラズマのイオンや電子を衝突させた後、ワーク1の表面にスクリーンマスクを重ね、スクリーンマスク上をスキージを摺動させることにより、スクリーンマスクのパターン孔を通して前記電極2上に導電ペーストを塗布し、次いでスクリーンマスクとワーク1を分離して導電ペーストを前記電極2上に転写する。

Claim (excerpt)：

ワークの表面の電極をプラズマでクリーニングした後、ワークの表面にスクリーンマスクを重ね、スクリーンマスク上をスキージを摺動させることにより、スクリーンマスクのパターン孔を通して前記電極上に導電ペーストを塗布し、次いでスクリーンマスクとワークを分離して導電ペーストを前記電極上に転写することを特徴とする導電ペーストの塗布方法。

IPC (11)：

H05K 3/34 505 , H05K 3/34 501 , B23K 1/00 330 , B23K 3/06 , B41F 15/08 303 , B41F 15/12 , B41M 1/12 , B41M 9/00 , H01L 21/60 , H05K 3/26 , B23K101:42

FI (13)：

H05K 3/34 505 C , H05K 3/34 501 Z , B23K 1/00 330 E , B23K 3/06 W , B23K 3/06 V , B41F 15/08 303 E , B41F 15/12 A , B41M 1/12 , B41M 9/00 , H05K 3/26 A , B23K101:42 , H01L 21/92 604 E , H01L 21/92 604 Z

F-Term (36)：

2C035AA06 , 2C035FA27 , 2C035FB24 , 2C035FC04 , 2C035FD00 , 2C035FD01 , 2C035FE01 , 2H113AA01 , 2H113BA09 , 2H113BA14 , 2H113BB09 , 2H113BB22 , 2H113BC12 , 2H113CA17 , 2H113FA21 , 2H113FA23 , 2H113FA42 , 2H113FA50 , 5E319AA03 , 5E319AC01 , 5E319BB05 , 5E319CD01 , 5E319CD04 , 5E319CD29 , 5E319GG03 , 5E343AA02 , 5E343AA11 , 5E343BB25 , 5E343BB72 , 5E343DD03 , 5E343EE01 , 5E343EE46 , 5E343ER55 , 5E343FF13 , 5E343FF23 , 5E343GG18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

表面処理方法及びその装置、半導体装置の製造方法及びその装置、並びに液晶ディスプレイの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-124250 Applicant：セイコーエプソン株式会社
特開平3-174972
回路用基板のプラズマ処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-032489 Applicant：松下電工株式会社, 岡崎幸子, 小駒益弘

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