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J-GLOBAL ID:200903061826127397
スパッタリングターゲット
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998212568
Publication number (International publication number):2000045065
Application date: Jul. 28, 1998
Publication date: Feb. 15, 2000
Summary:
【要約】【課題】 既存のスパッタリング条件を大幅に変更することなく、成膜速度を向上させることができるスパッタリングターゲットを提供する。【解決手段】 スパッタリングターゲットのスパッタ面のX線回折パターンと前記スパッタ面にほぼ直交する側面のX線回折パターンが実質的に同じであり、かつ、相対密度が95%以上であるターゲット材によりスパッタリングターゲットを構成する。
Claim (excerpt):
スパッタリングターゲットのスパッタ面のX線回折パターンと前記スパッタ面にほぼ直交する側面のX線回折パターンが実質的に同じであり、かつ、相対密度が95%以上であることを特徴とするスパッタリングターゲット。
F-Term (8):
4K029BA01
, 4K029BA07
, 4K029BA11
, 4K029BD01
, 4K029BD11
, 4K029DC03
, 4K029DC09
, 4K029EA00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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Cr-Ti系ターゲット
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-120325
Applicant:日立金属株式会社
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特開昭63-162863
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Mo系ターゲット材およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-210573
Applicant:日立金属株式会社
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