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J-GLOBAL ID：200903061860776922

半導体装置の積層配線構造

Inventor： 大野 一英 ,  佐藤 政明 ,  有田 睦信
Applicant, Patent owner： 日本電信電話株式会社
Agent (1)： 澤井 敬史
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993111999
Publication number (International publication number)：1994326105
Application date： May. 14, 1993
Publication date： Nov. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】銅系薄膜と半導体基板との密着性を改善するとともに、不純物の膜界面への侵入を抑制して銅の拡散を防止することにより、信頼性の高い積層配線を提供する。【構成】半導体基板上に形成する銅を含む金属膜を用いた積層配線において、積層配線構造を、チタン膜と窒化チタン膜とタングステン膜と銅を含む金属膜とタングステン膜と窒化チタン膜とチタン膜とをこの順に形成した構造としたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

半導体基板上に形成された半導体装置に対する積層配線構造であって、前記半導体基板側からチタン膜と窒化チタン膜とタングステン膜と、銅を含む金属膜とタングステン膜と窒化チタン膜の積層順に構成したことを特徴とする半導体装置の積層配線構造。

FI (2)：

H01L 21/88 R ,  H01L 21/88 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平4-067655
  
• 特開平3-152807
  
• 半導体装置の配線接続構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-291296   Applicant：三菱電機株式会社
• 特開昭63-156341
  
• 特開平1-308028