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J-GLOBAL ID:200903061990551604
岩盤のゆるみ域および不飽和域のモニタリング装置、及びその方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (4):
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002255631
Publication number (International publication number):2004093397
Application date: Aug. 30, 2002
Publication date: Mar. 25, 2004
Summary:
【課題】地質構造をあらかじめ把握している岩盤のゆるみ域の拡大や不飽和域の発生等の変化を良好に追跡する岩盤のゆるみ域および不飽和域のモニタリング装置、及びその方法を提供する。【解決手段】対象断面3の周囲には2本の縦ボーリング孔5a、5b、両者の上部を連結する水平ボーリング孔6が配置される。2本の縦ボーリング孔5a、5bの内方には、0.5m毎に設定された送信点に送信器が配置される。受信器は、2本の縦ボーリング孔5a、5bの内方で0.5m毎に設定された受信点8に配置され、水平ボーリング孔6には、水平方向で0.5m毎に設定された受信点8に配置される。このように、縦ボーリング孔5a、5b、及び水平ボーリング孔6は、可能な限り対象断面3を取り囲むように設定されるとともに、送信点及び受信点8の設定位置は、送信点と受信点8とを結ぶ測線が、対象断面全体を確実に網羅するように位置決めされる。【選択図】 図4
Claim (excerpt):
地質構造が明白な岩盤におけるゆるみ域や不飽和域の変化を追跡する電磁波トモグラフィー手法を用いた岩盤のゆるみ域および不飽和域のモニタリング装置であって、
代表断面において、所定の間隔をもって縦方向に配置される対をなす縦ボーリング孔、及び該対をなす縦ボーリング孔の上端部どうしを連結するように水平に配置される水平ボーリング孔により形成される測定孔と、
該測定孔の内方に設けられる電磁波の受送信器とにより構成され、
該受送信器が、前記対をなす縦ボーリング孔の内壁面には、所定の間隔で縦軸方向に離間配置された複数の受信点、及び送信点に各々設けられるとともに、
前記水平ボーリング孔の内壁面には、前記縦ボーリング孔に配置された受信点と同様の間隔で、水平方向に離間配置された複数の受信点に設けられることを特徴とする岩盤のゆるみ域および不飽和域のモニタリング装置。
IPC (3):
G01V3/30
, E21D9/00
, G01S13/88
FI (3):
G01V3/30
, E21D9/00 Z
, G01S13/88 G
F-Term (9):
5J070AD05
, 5J070AE11
, 5J070AF01
, 5J070AH01
, 5J070AK13
, 5J070AK22
, 5J070AK29
, 5J070BE00
, 5J070BG09
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
-
特開平2-297089
-
地中レーダトモグラフィ方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-136977
Applicant:川崎地質株式会社
-
連続電磁波型トモグラフィ及びその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-045531
Applicant:鹿島建設株式会社
-
空洞周辺岩盤の調査方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-203979
Applicant:清水建設株式会社
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Cited by examiner (4)
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特開平2-297089
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地中レーダトモグラフィ方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-136977
Applicant:川崎地質株式会社
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連続電磁波型トモグラフィ及びその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-045531
Applicant:鹿島建設株式会社
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空洞周辺岩盤の調査方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-203979
Applicant:清水建設株式会社
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Article cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (1)
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