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J-GLOBAL ID:200903062027891536

低温焼成用銅粉または導電ペースト用銅粉

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 和田 憲治 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001162156
Publication number (International publication number):2002356702
Application date: May. 30, 2001
Publication date: Dec. 13, 2002
Summary:
【要約】【課題】 導電フイラーとして銅粉を使用した導電ペーストで導電回路を形成する場合,導電ペーストの焼結開始温度を低下させる。【解決手段】 銅粉重量に対し1.0〜50重量%の銅酸化物の薄膜で粒子表面の全体を覆った導電ペースト用銅粉である。
Claim (excerpt):
銅粉重量に対し1.0〜50重量%の銅酸化物が粒子表面に存在する低温焼成用銅粉。
IPC (4):
B22F 1/02 ,  B22F 1/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22
FI (4):
B22F 1/02 D ,  B22F 1/00 L ,  H01B 1/00 D ,  H01B 1/22 A
F-Term (7):
4K018BA02 ,  4K018BC28 ,  4K018BC33 ,  4K018BD04 ,  5G301DA06 ,  5G301DA23 ,  5G301DD01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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