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J-GLOBAL ID：200903062047368007

発光素子収納用パッケージおよび発光装置

Inventor： 前川 義紀 ,  田丸 日出和
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003204153
Publication number (International publication number)：2004207678
Application date： Jul. 30, 2003
Publication date： Jul. 22, 2004
Summary：

【課題】形成工程が煩雑で剥離の問題が生じるメタライズ層を不要とすることができ、その結果、発光素子が発する光を良好に反射させて外部に均一かつ効率良く放射できる発光効率が極めて高いものを簡易な工程で高信頼性でもって低コストに製造できるようにすること。【解決手段】発光素子収納用パッケージは、上面に発光素子3を搭載するための搭載部1aを有する白色のセラミックスから成る略直方体の基体1と、基体1の上面に搭載部1aを囲繞するように接合された白色のセラミックスから成る枠体2とを具備し、枠体2は、内周面と外周面との間の厚みWが0.8mm以上であり、かつ波長が400乃至700nmの光の反射率が80%以上である。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

上面に発光素子を搭載するための搭載部を有する白色のセラミックスから成る略直方体の基体と、該基体の上面に前記搭載部を囲繞するように接合された白色のセラミックスから成る枠体とを具備しており、前記枠体は、内周面と外周面との間の厚みが0.8mm以上であり、かつ波長が400乃至700nmの光の反射率が80%以上であることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。

IPC (1)：

H01L33/00

FI (1)：

H01L33/00 N

F-Term (9)：

5F041AA05 ,  5F041AA25 ,  5F041AA43 ,  5F041DA07 ,  5F041DA32 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DA72 ,  5F041DA75

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体発光装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-055661   Applicant：ローム株式会社
• 発光ダイオード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-291147   Applicant：日亜化学工業株式会社