半導体発光装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：川崎勝弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998055661
Publication number (International publication number)：1999220178
Application date： Jan. 30, 1998
Publication date： Aug. 10, 1999
Summary：

【要約】【課題】発光効率を改善し、薄形に形成した半導体発光装置を提供すること。【解決手段】 LED素子6を第2の白色基板22の凹部22a内に収納し、LED素子6のサファイア基板6b側の発光面とは反対側の片面6aに設けたp側電極とn側電極がスルーホール導体23、24と電気的に接続されるように、導電材4、5を接合材料としてLED素子6を第1の白色基板21上にダイボンデングする。第1の白色基板21上にダイボンデングされたLED素子6は、光透過性合成樹脂モールド部8により全面が覆われて封止され、半導体発光装置20を構成する。

Claim (excerpt)：

第1の白色基板と、第1の白色基板に積層される凹部を形成した第2の白色基板と、前記第2の白色基板の凹部に収納されて、発光面とは反対側のp側及びn側電極を形成した片面で第1の白色基板上にダイボンデングされる半導体発光素子と、半導体発光素子を封止する光透過性合成樹脂モールド部とを備えてなる半導体発光装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

発光素子収納用パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-073277 Applicant：京セラ株式会社
発光ダイオードユニット
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-232972 Applicant：日本デンヨー株式会社
発光ダイオード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-291147 Applicant：日亜化学工業株式会社

Show all

Return to Previous Page