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J-GLOBAL ID：200903062055396842

積層LC複合部品

Inventor：
入沢 裕

About 入沢 裕


Applicant, Patent owner：
太陽誘電株式会社

About 太陽誘電株式会社


Agent (1)： 梶原 康稔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997189112
Publication number (International publication number)：1999026240
Application date： Jun. 30, 1997
Publication date： Jan. 29, 1999
Summary：
【要約】【課題】 部品内部における成形密度の相違によって生ずる導体パターンの歪みを低減して断線を防止し、積層LC複合部品の信頼性の向上を図る。【解決手段】インダクタ部30のインダクタ用導体E1,E2,E3,E4と、インダクタ用導体F1,F2,F3,F4の間,すなわち、部品のほぼ中央に位置するバイアホールD3の真下にダミーパターンJ1〜J3が同様の径で形成されている。ダミーパターンにより、バイアホールD3下側の厚みが増大して成形密度が高くなり、バイアホール接続の圧力に対抗してその押し込みが低減されるようになる。このため、インダクタ用導体E1,F1,......の中央側への歪みも低減され、断線が防止される。
Claim (excerpt)：
コンデンサ部及びインダクタ部を含み、これらに含まれる導体のうちの該当するものがホール接続されている積層LC複合部品において、前記ホール接続に対応してダミー層を形成したことを特徴とする積層LC複合部品。
IPC (4)：
H01F 17/00 ,  H01F 27/00 ,  H01G 4/40 ,  H03H 7/075
FI (4)：
H01F 17/00 D ,  H03H 7/075 A ,  H01F 15/00 D ,  H01G 4/40 321 A
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)
  • 高周波フィルタ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-327496   Applicant：ティーディーケイ株式会社
  • 180°移相器
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-179027   Applicant：ティーディーケイ株式会社

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