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J-GLOBAL ID：200903062071916783

回路用接続部材

Inventor：
柳川 俊之

About 柳川 俊之

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藤縄 貢

About 藤縄 貢

, 
渡辺 伊津夫

About 渡辺 伊津夫


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995302663
Publication number (International publication number)：1997147946
Application date： Nov. 21, 1995
Publication date： Jun. 06, 1997
Summary：
【要約】【課題】 接続時の作業性に優れ、接続部の信頼性が高い回路用接続部材を提供すること。【解決手段】 下記(1)〜(4)の成分を必須成分としてなる回路用接続部材。(1)フェノキシ樹脂(2)エポキシ樹脂(3)潜在性硬化剤(4)導電性粒子(5)絶縁性粒子
Claim (excerpt)：
下記(1)〜(4)の成分を必須とすることを特徴とする回路用接続部材(1)フェノキシ樹脂(2)エポキシ樹脂(3)潜在性硬化剤(4)導電性粒子(5)絶縁性粒子
IPC (2)：
H01R 11/01 ,  H01B 1/20
FI (2)：
H01R 11/01 A ,  H01B 1/20 D
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (15)
  • 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-176312   Applicant：日立化成工業株式会社
  • 接着剤組成物および接着フィルム
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-047875   Applicant：日立化成工業株式会社
  • 特開平1-113480
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