回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：廣瀬章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994176312
Publication number (International publication number)：1995090237
Application date： Jul. 28, 1994
Publication date： Apr. 04, 1995
Summary：

【要約】【構成】カチオン重合性物質を含む組成物100重量部に対して一般式化1で示されるスルホニウム塩を0.05〜10重量部を配合した接着成分に、導電性粒子を分散してなる回路接続材料。【化1】化1中、R1は、電子吸引性の基、例えば、ニトロソ基、カルボニル基、カルボキシル基、シアノ基、トリアルキルアンモニウム基、フルオロメチル基、R2及びR3は電子供与性の基、例えば、アミノ基、水酸基、メチル基、Y-は、非求核性陰イオン例えば、ヘキサフルオロアルセネート、ヘキサフルオロアンチモネートである。【効果】保存安定性がよく、140°C以下の低い温度でも接着でき、200°C近くの温度では、短時間で接着できる。

Claim (excerpt)：

カチオン重合性物質を含む組成物100重量部に対して化1で示されるスルホニウム塩を、0.05〜10重量部配合した接着成分に、導電性粒子を分散したことを特徴とする回路接続材料。【化1】化1中、R1、R2及びR3は、置換又は非置換の基であり、互いに同じでも異なっていてもよく、Y- は、非求核性陰イオンである。

IPC (5)：

C09J 9/02 JAR , H01B 1/22 , H01B 1/24 , H01R 4/04 , C09J163/00 JFN

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平1-204982
熱硬化性組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-115435 Applicant：チバ-ガイギーアクチエンゲゼルシヤフト
化学めっき用レジスト樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-354991 Applicant：日本曹達株式会社

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