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J-GLOBAL ID：200903062141316665

複合金めっき皮膜及びその製造方法、並びに該複合金めっき皮膜を有する電気接点

Inventor：
湯川 晃宏

About 湯川 晃宏


Applicant, Patent owner：
有限会社プロトニクス研究所

About 有限会社プロトニクス研究所


Agent (1)： 柳野 隆生
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998144075
Publication number (International publication number)：1999335859
Application date： May. 26, 1998
Publication date： Dec. 07, 1999
Summary：
【要約】【課題】 汚れが付着し難く付着しても容易に除去できるとともに金本来の低い接触電気抵抗及び優れた耐摩耗性を維持できる電気接点の金めっき処理技術を提供せんとする。【解決手段】 金又はフッ素系高分子化合物との付着性が向上する下地層を上面に設けた素材にめっき処理を施して金並びにフッ素系高分子化合物を共析させた複合金めっき皮膜であって、220〜360°Cの熱処理を施したことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
金又はフッ素系高分子化合物との付着性が向上する下地層を上面に設けた素材にめっき処理を施して金並びにフッ素系高分子化合物を共析させた複合金めっき皮膜であって、220〜360°Cの熱処理を施したことを特徴とする複合金めっき皮膜。
IPC (5)：
C23C 18/52 ,  C23C 18/44 ,  C25D 15/02 ,  H01H 1/00 ,  H01R 13/03
FI (6)：
C23C 18/52 A ,  C23C 18/44 ,  C25D 15/02 N ,  C25D 15/02 H ,  H01H 1/00 Z ,  H01R 13/03 A
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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