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J-GLOBAL ID:200903062158933560
半導体集積回路設計装置、半導体集積回路設計方法、半導体集積回路設計プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体、及び、半導体集積回路製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
三好 秀和 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997122512
Publication number (International publication number):1998313058
Application date: May. 13, 1997
Publication date: Nov. 24, 1998
Summary:
【要約】【課題】 配線処理前に精度よく配線間容量を見積もることで効率が良く、高速に半導体集積回路設計を行うことにより半導体集積回路に関する工期を短縮させることである。【解決手段】 論理設計を行った半導体集積回路のレイアウトの配置を行う自動配置手段210と、この自動配置手段210によりレイアウト配置を行った半導体集積回路から隣接配線間容量若しくは交差配線間容量を考慮して前記半導体集積回路の配置を改善する隣接/交差容量を考慮した配置改善手段220と、改善された半導体集積回路に対してレイアウト配線を行う自動配線手段230と、を有し、半導体集積回路のレイアウト設計を行うようにしてある。
Claim (excerpt):
半導体集積回路の設計装置において、論理設計を行った半導体集積回路のレイアウトの配置を行う自動配置手段と、この自動配置手段によりレイアウト配置を行った半導体集積回路から隣接配線間容量若しくは交差配線間容量を考慮して前記半導体集積回路の配置を改善する隣接/交差容量を考慮した配置改善手段と、この改善された半導体集積回路に対してレイアウト配線を行う自動配線手段と、を有し、前記半導体集積回路のレイアウト設計を行うことを特徴とする半導体集積回路設計装置。
IPC (2):
FI (4):
H01L 21/82 C
, G06F 15/60 658 R
, G06F 15/60 666 A
, G06F 15/60 668 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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配線ディレイ制御による配線設計装置及びその方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-055343
Applicant:株式会社日立製作所
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半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-346891
Applicant:川崎製鉄株式会社
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特開平4-245456
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