アンテナ装置およびその実装構造

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：小杉佳男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997056370
Publication number (International publication number)：1998256818
Application date： Mar. 11, 1997
Publication date： Sep. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】製造コストの削減が図られたアンテナ装置、およびアンテナ装置の回路基板への実装が容易で、アンテナ装置の実装前と実装後とでアンテナ装置の特性の変化の小さく、アンテナ装置を例えば携帯電話の回路基板に実装しても、携帯電話の小型化が図られるアンテナ装置の実装構造を提供する。【解決手段】アンテナ装置20を構成する誘電体基板11の下面の周縁部の2辺に沿う領域に、下面中央部との間に段差を伴って薄い肉厚に形成されてなる薄肉部12を設け、回路基板31の、アンテナ装置20が実装される位置に、アンテナ装置20の薄肉部12を縁にかけ、誘電体基板11の下面をこの回路基板31裏面側に晒すようにアンテナ装置20が実装される切欠き部32を形成し、この回路基板31にアンテナ装置20を実装する。

Claim (excerpt)：

下面周縁部の、少なくとも2辺に沿う領域に、下面中央部との間に段差を伴なって薄い肉厚に形成されてなる薄肉部を有する矩形状の誘電体基板と、前記誘電体基板の内部に形成された、該誘電体基板の上下面に平行に広がる放射導体膜と、前記誘電体基板の前記薄肉部に形成された、あるいは該薄肉部から該誘電体基板の側面にかけて延在するように形成された、前記放射導体膜に接続された給電導体膜とを備えたことを特徴とするアンテナ装置。

IPC (3)：

H01Q 1/38 , H01Q 1/24 , H05K 1/18

FI (3)：

H01Q 1/38 , H01Q 1/24 Z , H05K 1/18 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

集積回路カードおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-295235 Applicant：株式会社東芝
ヘリカルアンテナ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-118428 Applicant：株式会社村田製作所
ICカードおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-201924 Applicant：大日本印刷株式会社

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