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J-GLOBAL ID:200903062229403991
導電性樹脂組成物及びその製法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994213858
Publication number (International publication number):1996073655
Application date: Sep. 07, 1994
Publication date: Mar. 19, 1996
Summary:
【要約】【目的】 導電性樹脂組成物及びその製法を得る。【構成】 熱可塑性樹脂(A)98〜73重量%、カ-ボンファイバ-(B)2〜15重量%及び着色顔料(C)0〜25重量%を含有する導電性樹脂組成物で、前記導電性樹脂組成物からなる成形品の表面抵抗が107 Ω以下である導電性樹脂組成物及びその製法。
Claim (excerpt):
熱可塑性樹脂(A)98〜73重量%、カ-ボンファイバ-(B)2〜15重量%及び着色顔料(C)0〜25重量%を含有する導電性樹脂組成物で、前記導電性樹脂組成物からなる成形品の表面抵抗が107 Ω以下であることを特徴とする導電性樹脂組成物。
IPC (3):
C08K 7/06 KCJ
, C08K 3/00 KAA
, C08L101/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
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特開昭63-207843
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特開昭59-053538
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導電性組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-318344
Applicant:大阪瓦斯株式会社
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導電性樹脂組成物および電子部品収納容器
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-313279
Applicant:松下電器産業株式会社
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特開平3-074465
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特開平2-142834
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特開昭63-207843
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特開昭59-053538
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特開平3-074465
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特開平2-142834
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