半導体装置及びその製造方法及びこれに使用されるリードフレーム

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：伊東忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995207218
Publication number (International publication number)：1996111490
Application date： Aug. 14, 1995
Publication date： Apr. 30, 1996
Summary：

【要約】【課題】本発明はリードのインナリードと半導体チップとが電気的に接続される半導体装置及びその製造方法及びこれに使用されるリードフレームに関し、多ピン化によるリードの強度を向上させると共に、チップ小型化による放熱性の向上を図ることを課題とする。【解決手段】パッケージ39内で、リード32のインナリード33に薄板部33aが形成されて板状のヒートスプレッタ35上に固着される。そして、ヒートスプレッタ35上に半導体チップ36が搭載されて、インナリードの薄板部33aとの間でワイヤ38によりボンディングされている構成とする。

Claim (excerpt)：

所定数のリード端子が配列され、前記リード端子におけるインナリードとなる端子部分の所定部分の厚さを他の部分より薄い薄板部が形成されたリードと、半導体チップを搭載して熱放散を行うものであって、前記半導体チップの近傍に前記インナリードの薄板部を配置させて前記リードが固着される板状の熱放散部材と、前記半導体チップ及び前記インナリードの薄板部間で電気的接続が行われた前記熱放散部材を覆い、前記リード端子のアウタリードとなる端子部分を延出させた封止部と、を有することを特徴とする半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-087102 Applicant：日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
特開平4-120765
特開平4-085837

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