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J-GLOBAL ID：200903062566685532

研磨剤及び基板の研磨法

Inventor： 倉田 靖 ,  大槻 裕人 ,  桜田 剛史 ,  芳賀 浩二
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998339269
Publication number (International publication number)：2000160136
Application date： Nov. 30, 1998
Publication date： Jun. 13, 2000
Summary：

【要約】【課題】酸化絶縁膜等の被研磨面の平坦化を効率的、高速に、かつプロセス管理も容易に行うことができ、かつ窒化珪素膜との研磨速度比が大きくシャロー・トレンチ分離にも適用可能な研磨剤を提供する。【解決手段】TEOS-CVD法で作製した酸化珪素絶縁膜を形成させたSiウエハを、陰イオン性界面活性剤を添加したpH及び粘度(mPa・s)が、pHをx座標、粘度をy座標とした(x,y)座標系において、A点(5.5,1.0)、B点(5.5,2.5)、C点(9.0,2.5)、D点(8.5,1.0)の4点で囲まれた領域範囲内にある研磨剤で研磨する。

Claim (excerpt)：

酸化セリウム粒子、水、陰イオン性界面活性剤を含む研磨剤であり、そのpH及び粘度(mPa・s)が、pHをx座標、粘度をy座標とした(x,y)座標系において、A点(5.5,1.0)、B点(5.5,2.5)、C点(9.0,2.5)、D点(8.5,1.0)の4点で囲まれた領域範囲内にあることを特徴とする研磨剤。

IPC (4)：

C09K 3/14 550 ,  C01F 17/00 ,  C09C 1/68 ,  H01L 21/304 622

FI (5)：

C09K 3/14 550 C ,  C01F 17/00 ,  C01F 17/00 A ,  C09C 1/68 ,  H01L 21/304 622 D

F-Term (16)：

4G076AA02 ,  4G076AA24 ,  4G076AB09 ,  4G076BA39 ,  4G076BA46 ,  4G076BC08 ,  4G076CA05 ,  4G076CA26 ,  4G076DA30 ,  4J037AA08 ,  4J037CC16 ,  4J037DD05 ,  4J037DD24 ,  4J037EE28 ,  4J037EE43 ,  4J037EE46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 酸化セリウム研磨剤および基板の研磨法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-265979   Applicant：日立化成工業株式会社
• 研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-157385   Applicant：株式会社東芝