Pat

J-GLOBAL ID：200903062621071565

熱電モジュール

Inventor： 竹花 末起一 ,  小林 寛和
Applicant, Patent owner： TDK株式会社
Agent (2)： 前田 均 ,  鈴木 亨
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008094082
Publication number (International publication number)：2009246295
Application date： Mar. 31, 2008
Publication date： Oct. 22, 2009
Summary：

【課題】一体化のための製造が容易で、高品質で信頼性が高い熱電モジュールを提供すること。【解決手段】同じ導電型で熱電効果を持つ複数の半導体素子4と、隣接する半導体素子4の接合部に一体的に形成してある高抵抗層6と、高抵抗層6の内部に一体的に形成され、隣接する半導体素子4の第1端部と第2端部とをそれぞれ電気的に接続する導体層8と、を有する熱電モジュールである。導体層8が、金属から成る第1成分と、高抵抗層6を構成する成分から成る第2成分との混在層である。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

同じ導電型で熱電効果を持つ複数の半導体素子と、 隣接する半導体素子の接合部に一体的に形成してある高抵抗層と、 前記高抵抗層の内部に一体的に形成され、隣接する半導体素子の第1端部と第2端部とをそれぞれ電気的に接続する導体層と、を有する熱電モジュールであって、 前記導体層が、金属から成る第1成分と、前記高抵抗層を構成する成分から成る第2成分との混在層である熱電モジュール。

IPC (2)：

H01L 35/32 ,  H02N 11/00

FI (2)：

H01L35/32 A ,  H02N11/00 A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 熱電素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-285841   Applicant：セイコーインスツルメンツ株式会社