CNT入り配線材の製造方法およびスパッタリング用ターゲット材

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004260373
Publication number (International publication number)：2006080170
Application date： Sep. 08, 2004
Publication date： Mar. 23, 2006
Summary：

【課題】配線パターンとなる金属材料中にCNTを均一に分散させると共に、配線パターンの電気導電率を向上させる。また、スパッタリングによって金属薄膜中にCNTを均一に分散混入するためのターゲット材を提供する。【解決手段】絶縁性材料からなる基材8の表面にCNT入り金属層13を形成し、金属層13をパターンエッチングして配線パターンを形成する配線材の製造方法において、CNT入り金属層13をスパッタリング法により形成する。CNTとCuを同時にスパッタリングしてCNT入り金属層13を形成しているため、CNTをCu中に均一に混入できると共に、CNTとCu間の界面抵抗を低減でき配線の電気導電率が向上する。スパッタリング用ターゲット材10としては、CuにCNTが含まれたターゲット材を用いる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基材表面に、CNTと金属材料を同時にスパッタリングして、CNTが混入された金属層を形成し、当該金属層をパターンエッチングして配線パターンを形成することを特徴とするCNT入り配線材の製造方法。

IPC (5)：

H01L 21/320 , H01L 23/52 , C23C 14/06 , C23F 4/00 , H01L 21/285

FI (5)：

H01L21/88 M , C23C14/06 L , C23F4/00 A , H01L21/285 S , H01L21/285 301

F-Term (60)：

4K029BA02 , 4K029BA03 , 4K029BA04 , 4K029BA05 , 4K029BA07 , 4K029BA08 , 4K029BA09 , 4K029BA12 , 4K029BA13 , 4K029BA17 , 4K029BA64 , 4K029BB03 , 4K029BC03 , 4K029BD02 , 4K029CA05 , 4K029DC02 , 4K029DC09 , 4K029DC16 , 4K029GA00 , 4K057DA02 , 4K057DA12 , 4K057DB01 , 4K057DB02 , 4K057DB03 , 4K057DB04 , 4K057DB05 , 4K057DB08 , 4K057DB11 , 4K057DB17 , 4K057DD05 , 4K057DN01 , 4M104AA10 , 4M104BB02 , 4M104BB04 , 4M104BB05 , 4M104BB06 , 4M104BB07 , 4M104BB08 , 4M104BB09 , 4M104BB13 , 4M104BB14 , 4M104BB36 , 4M104DD39 , 4M104DD40 , 4M104DD65 , 4M104HH01 , 4M104HH16 , 5F033GG03 , 5F033HH00 , 5F033HH07 , 5F033HH08 , 5F033HH11 , 5F033HH13 , 5F033HH14 , 5F033HH18 , 5F033PP15 , 5F033QQ08 , 5F033QQ13 , 5F033XX05 , 5F033XX10

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

スパッタリング方法及びスパッタリングターゲット
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-329159 Applicant：株式会社日鉱マテリアルズ

Cited by examiner (7)

めっき構造物とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-320407 Applicant：信州大学長
特開平2-148733
特開平2-263982

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