スルーホール充填用樹脂組成物及び多層プリント配線板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：渡邉順之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998159991
Publication number (International publication number)：1999340610
Application date： May. 26, 1998
Publication date： Dec. 10, 1999
Summary：

【要約】【課題】高速回路用の多層配線板に好適なスルーホール充填用樹脂組成物及び高速回路用に好適な多層プリント配線板の提供。【解決手段】金属粒子、樹脂粒子あるいは無機粒子からなる粒子状物質とフッ素樹脂等の耐熱性の熱可塑性樹脂とからなる樹脂組成物をスルーホール充填用に使用して多層プリント配線板を製造する。この樹脂組成物を使用することにより低誘電率の耐熱性の樹脂を層間樹脂絶縁層等として使用でき、その結果低誘電率の多層プリント配線板が製造できる。

Claim (excerpt)：

粒子状物質及び耐熱性の熱可塑性樹脂からなるスルーホール充填用樹脂組成物。

IPC (3)：

H05K 3/28 , H05K 3/46 , H05K 3/42 610

FI (3)：

H05K 3/28 B , H05K 3/46 K , H05K 3/42 610 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-069246 Applicant：イビデン株式会社
特開昭58-117606
多層印刷配線板の製造方法及び多層印刷配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-022956 Applicant：住友セメント株式会社, 株式会社スミセ電子

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