プリント配線板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996262810
Publication number (International publication number)：1997181415
Application date： Oct. 03, 1996
Publication date： Jul. 11, 1997
Summary：

【要約】【課題】スルーホール内壁と充填材との密着性に優れたプリント配線板の構成を提案すること。【解決手段】スルーホール3を有し、該スルーホール3内を充填材5によって密封状態に閉塞処理してなるプリント配線板において、該スルーホール3内壁の導体表面に凹凸層4が形成されていることを特徴とするプリント配線板である。

Claim (excerpt)：

スルーホールを有し、該スルーホール内を充填材によって密封状態に閉塞処理してなるプリント配線板において、該スルーホール内壁の導体表面に凹凸層が形成されていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (3)：

H05K 1/11 , H05K 3/28 , H05K 3/38

FI (3)：

H05K 1/11 H , H05K 3/28 B , H05K 3/38 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

印刷配線板の製造方法及び印刷配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-022957 Applicant：住友セメント株式会社, 株式会社スミセ電子
特開平4-027194
特開平1-206696

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