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J-GLOBAL ID:200903062675269271
ICカード及びその製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
若林 邦彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995153137
Publication number (International publication number):1997001969
Application date: Jun. 20, 1995
Publication date: Jan. 07, 1997
Summary:
【要約】【目的】安価でアンテナ特性が容易に得られるICカードと、そのようなICカードを効率良く製造する方法を提供すること。【構成】絶縁フィルム上に形成した、電磁結合または電波で信号を送受するための巻線アンテナコイル、及び導体回路と、電子部品と、ポリエステルフィルム等の被覆樹脂とから構成されること。
Claim (excerpt):
絶縁フィルム上に形成した、電磁結合または電波で信号を送受するための巻線アンテナコイル、及び導体回路と、電子部品と、ポリエステルフィルム等の被覆樹脂とから構成されることを特徴とするICカード。
IPC (4):
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, G06K 19/07
, H05K 3/12
FI (4):
B42D 15/10 521
, H05K 3/12 A
, G06K 19/00 K
, G06K 19/00 H
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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非接触型ICカードならびにその製造方法および装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-331977
Applicant:三菱電機株式会社
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フレキシブル配線板およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-265993
Applicant:松下電器産業株式会社
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特開平4-241489
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特開平2-204917
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非接触ICカードの製造方法及び非接触ICカード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-100048
Applicant:大日本印刷株式会社
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特開平2-220896
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特開平4-152191
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特開平4-286697
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特表平3-503390
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