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J-GLOBAL ID：200903062851797239

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 清水 健 ,  徳永 淳人 ,  田中 正幸
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996056531
Publication number (International publication number)：1997241483
Application date： Mar. 13, 1996
Publication date： Sep. 16, 1997
Summary：

【要約】【課題】 難燃性が高く、半田耐熱性、さらに得られた半導体装置において高い信頼性を与えるエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機質充填剤(C)を含有する樹脂組成物であって、無機質充填剤(C)が金属水酸化物を0.1重量%以上含有するエポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機質充填剤(C)を含有する樹脂組成物であって、無機質充填剤(C)が金属水酸化物を0.1重量%以上含有するエポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 NKT ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 NKV ,  C08K 3/36 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 NKT ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 NKV ,  C08K 3/36 NKX ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• モールド用樹脂の配合組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-178807   Applicant：富士電機株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-257755   Applicant：日東電工株式会社
• 特開昭59-033319
  
• 特開昭59-033319