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J-GLOBAL ID：200903062862300964

レーザー装置及びレーザー光を用いた基板の分断方法及び半導体装置の作製方法

Inventor：
山崎 舜平

About 山崎 舜平

, 
荒井 康行

About 荒井 康行


Applicant, Patent owner：
株式会社半導体エネルギー研究所

About 株式会社半導体エネルギー研究所


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999366645
Publication number (International publication number)：2001179473
Application date： Dec. 24, 1999
Publication date： Jul. 03, 2001
Summary：
【要約】【課題】 ガラスまたは石英などの脆い基板の分断加工を高速で、制御性よく行うことのできる技術を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明のレーザー装置はパルス発振するレーザー発振器と、レーザー発振器から放射されるレーザー光を光伝送媒体の第1の形状の面に集光するマイクロレンズアレイと、該光伝送媒体の第2の形状の面から放射されたレーザー光を被加工物上で線状レーザー光に集光するシリンドリカルレンズと、該被加工物を保持するテーブルとが設けられたことを特徴としている。このようなレーザー装置の光学系には、さらに好ましい形態として光伝送媒体と前記シリンドリカルレンズとの間に第1のスリットが設けられ、シリンドリカルレンズと被加工物との間に第2のスリットが設けられた構成としても良い。
Claim (excerpt)：
パルス発振するレーザー発振器と、前記レーザー発振器から放射されるレーザー光を光伝送媒体の第1の形状の面に集光するマイクロレンズアレイと、該光伝送媒体の第2の形状の面から放射されたレーザー光を被加工物上で線状レーザー光に集光するシリンドリカルレンズと、該被加工物を保持するテーブルとが設けられたことを特徴とするレーザー装置。
IPC (9)：
B23K 26/00 320 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/08 ,  C03B 33/09 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/301 ,  H01S 3/00 ,  B23K101:40
FI (11)：
B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/06 E ,  B23K 26/06 J ,  B23K 26/06 C ,  B23K 26/08 K ,  C03B 33/09 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01S 3/00 B ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 B
F-Term (36)：
2H088FA07 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088HA06 ,  2H088HA25 ,  2H088HA26 ,  2H088HA28 ,  2H088MA20 ,  2H090JB02 ,  2H090JC01 ,  2H090LA04 ,  2H090LA12 ,  2H090LA13 ,  2H090LA16 ,  4E068AD01 ,  4E068CA04 ,  4E068CD03 ,  4E068CD05 ,  4E068CD10 ,  4E068CD14 ,  4E068CE08 ,  4E068DA14 ,  4E068DB13 ,  4G015FA03 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  5F072AA05 ,  5F072HH02 ,  5F072HH07 ,  5F072JJ05 ,  5F072KK12 ,  5F072KK15 ,  5F072MM08 ,  5F072QQ02 ,  5F072SS06 ,  5F072YY06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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