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J-GLOBAL ID：200903062972270041

真空気密容器用封着ろう材および真空気密容器の製造方法

Inventor： 丸山 美保 ,  中橋 昌子 ,  長部 清 ,  滝川 りか ,  丹羽 昭次
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996054763
Publication number (International publication number)：1997249463
Application date： Mar. 12, 1996
Publication date： Sep. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】 セラミックからなる絶縁容器の開口端部への濡れ性が良好な真空気密容器用封着ろう材をを提供するものである。【解決手段】 Ag-Cu-Tiからなり、Cu-Ti化合物が40体積%以下含まれることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

Ag-Cu-Tiからなり、Cu-Ti化合物が40体積%以下含まれることを特徴とする真空気密容器用封着用ろう材。

IPC (6)：

C04B 37/02 ,  B01J 3/03 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/19 ,  B23K 35/30 310 ,  H01H 33/66

FI (6)：

C04B 37/02 B ,  B01J 3/03 J ,  B23K 1/00 330 Z ,  B23K 1/19 B ,  B23K 35/30 310 B ,  H01H 33/66 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭62-259323
  
• 活性Agろう材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-093579   Applicant：三菱マテリアル株式会社
• 特開平1-138087